到2028年，5G出貨量將超過(guò)4G，成為全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的領(lǐng)先技術(shù)。

智能電表、工業(yè)、路由器/CPE、汽車(chē)和POS將成為2030年出貨量排名前五的應(yīng)用。

5G RedCap的大規(guī)模采用預(yù)計(jì)將在2027年及以后發(fā)生。

根據(jù)Counterpoint Research的最新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊預(yù)測(cè)，到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)12億個(gè)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。

出貨量將主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技術(shù)推動(dòng)。2022-2030年間，5G將成為增長(zhǎng)最快(60%)的技術(shù)，其次是4G Cat 1 bis。

隨著5G逐漸成熟，我們將看到大型模塊供應(yīng)商，如Quectel、Fibocom、MeiG、富士康、Thales、Telit和Sierra Wireless，鞏固他們?cè)谌蚍涓C物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的地位。長(zhǎng)尾模塊供應(yīng)商將在規(guī)模和合作關(guān)系上苦苦掙扎。

在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)，高級(jí)研究分析師Soumen Mandal說(shuō)：

“隨著全球2G和3G網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)衰落，到目前為止，大部分需求已轉(zhuǎn)向LPWA、4G Cat 1和4G Cat 1 bis技術(shù)。NB-IoT仍將在亞洲部分地區(qū)(包括中國(guó)和歐洲)繼續(xù)流行，而基于4G Cat-1的模塊將在未來(lái)幾年內(nèi)激增。”

“隨著NB-IoT、LTE-M和4G Cat-1等LPWA技術(shù)推動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的初步采用，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將在本十年的剩余時(shí)間內(nèi)從4G過(guò)渡到5G。與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域從2G/3G到LPWA/4G的過(guò)渡相比，這種過(guò)渡將更快。5G將成為全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的領(lǐng)先技術(shù)，其次是NB-IoT和4G Cat 1 bis。

未來(lái)幾年，隨著5G的推出和5G RedCap的推出，5G將在工業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、POS、遠(yuǎn)程信息處理、醫(yī)療保健和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中得到采用，主要取代傳統(tǒng)的4G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。我們預(yù)計(jì)5G累計(jì)出貨量(不包括5G RedCap)將達(dá)到25億臺(tái)，2022年至2030年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為60%。

到本世紀(jì)末，我們應(yīng)該會(huì)看到6G技術(shù)用于物聯(lián)網(wǎng)。但是，在采用的最初幾年，6G將僅限于企業(yè)和寬帶等高端應(yīng)用。”

研究副總裁Neil Shah在評(píng)論蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊應(yīng)用前景時(shí)表示：

“智能電表、工業(yè)、路由器/CPE、汽車(chē)和POS將成為2030年出貨量前五的應(yīng)用。5G將優(yōu)先用于工業(yè)4.0(如機(jī)器人、自動(dòng)化和數(shù)字雙胞胎)、路由器/CPE(如FWA和專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò))和汽車(chē)(如互聯(lián)和自主移動(dòng))應(yīng)用，LPWA將優(yōu)先用于公用事業(yè)(智能電表)，4G Cat 1 bis和5G RedCap將優(yōu)先用于POS應(yīng)用。”

“中國(guó)在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的5G采用方面處于領(lǐng)先地位。但是，北美和歐洲未來(lái)潛力巨大。5G在印度和拉丁美洲等新興市場(chǎng)的采用也將增長(zhǎng)更快，5G RedCap可能會(huì)在這些地區(qū)流行起來(lái)。”

有關(guān)詳細(xì)的研究，請(qǐng)參考以下可供訂閱客戶端和個(gè)人訂閱使用的報(bào)告:

??2018–2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊預(yù)測(cè)。??

??2018-2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組預(yù)測(cè)。??

Counterpoint Research每季度跟蹤和預(yù)測(cè)80多家物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商在12多家芯片組廠商、18多家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和10個(gè)主要地區(qū)的出貨量、收入和ASP性能。